PCB Manufacture Capability



Item                                              Manufacture Capability

Layers                                            2-30 L

Material Types                                 Fr-4, Fr-5, High-Tg, Halogen Free, Rogers, 

                                                    Isola, Taconic, Arlon, Teflon, Aluminum Based

Max. Panel Dimension                        39000mil * 47000mil  / 1000mm * 1200mm

Outline Tolerance                             ±4mil ±0.10mm

Board Thickness                               8mil-236mil            / 0.2mm-6.0mm

Board Thickness Tolerance                 ±10%

Dielectric Thickness                          3mil-8mil               / 0.075mm-0.20mm

Min. Track Width                              3mil                     / 0.075mm 

Min. Track Space                             3mil                     / 0.075mm

External Cu Thickness                       HOZ-6OZ             / 17um~210um

Internal Cu Thickness                        HOZ-6OZ            / 17um~210um

Drilling Bit Size ( CNC )                      6mil-256mil           / 0.15mm-6.50mm

Finished Hole Dimension                     4mil-236mil           / 0.1mm—6.0mm

Hole Tolerance                                 ±2mil                  / ±0.05mm

Hole Position Tolerance                      ±2mil                  / ±0.05mm

Laser Drilling Hole Size                       4mil                    / 0.1mm

Aspect Ration                                  12:1

Solder Mask                                     Green, Blue, White, Black, Red, Yellow, Purple, etc.

Min Solder mask Bridge                       2mil                    / 0.050mm

Plugged Hole Diameter                        8mil-20mil            / 0.20mm-0.50mm

Impedance Control V-scoring               ±10%

Surface Finishing                               HASL, HASL(lead Free), Immersion Gold, Immersion Tin, 

                                                     Immersion Silver, OSP, Hard Gold( up to 100u”)

 EMS Overview
>>  Lead Free process 

>>  Double-side SMT + Thru-hole 

>>  High-speed Pick & Place + Wavesolder 

>>  Quick turn & Prototyping our specialty 

>>  Design Review for Manufacturability 

>>  Flex Circuit Assembly 

>>  μBGA, CSP, BGA attach to 0.50 mm max size 

>>  Fine-pitch SMT, QFP down to 16 mil pitch 

>>  Pick & Place 0402 components 

>>  Small Parts Assembly and Soldering 

>>  Rework, Parts Recovery, Rebuild 

>>  Connector and terminal press-fit capability 

>>  Water Soluble processes + Aqueous Cleaning 

>>  Consignment,Turnkey Service

>>  Microchip MCU testing

>>  Atmel MCU testing

>>  MCU programming

>>  Wire Harness Assembly

>>  Panel Mounting

>>  Enclosure Mounting